전자 레이블에는 종이 스티커, 카드 및 다양한 모양의 레이블이 포함됩니다.
RFID 전자 태그는 다양한 형태로 포장되어 있으며 크기와 표준 모양에 구애받지 않으며 구성도 다릅니다. 따라서, 안테나 제작, 범프 형성 및 칩 본딩 상호 접속과 같은 패키징 공정 프로세스도 다양하다.
RFID 전자 태그 패키지 형태
카드 클래스
라미네이트 : 용융 및 밀봉에는 두 가지 유형이 있습니다. 용융물 압력은 중심 층의 인레이 (inlay) 시트 및 PVC 재료의 상부 및 하부 조각을 가열하고 가압함으로써 생성된다. PVC 소재는 인레이와 융합 된 후 지정된 크기로 다이 커팅됩니다.
접착제 유형 : 종이 및 기타 재료는 감기 접착제로 트랜스 폰더 상단 및 하단 재료 접착제를 함께 만든 다음 다양한 크기의 카드로 다이 커팅하는 데 사용됩니다.
Label 클래스
붙이기 유형 : 완제품은 실제적인 적용에있는 주류 제품인 수동 또는 레테르를 붙이는 기계의 상표 모양으로 만들어 질 수있다.
태그 유형 : 의류 및 기사에 해당하는 태그 유형 제품입니다. 컴팩트 한 크기로 재생이 가능합니다.
외계인
금속 표면 설정 유형 : 전자 레이블은 금속에 의해 어느 정도 영향을 받고 정상적으로 작동하지 않으므로 특별한 취급을 한 후에 유형 레이블을 금속에 읽고 쓸 수 있습니다.
손목 끈 유형 : 한 번 또는 반복적으로 사용할 수 있습니다.
RFID 태그의 패키지 유형 및 패키징 프로세스는 무엇입니까?
RFID 전자 라벨 포장 공정
안테나 제조 상처 안테나 기판 ---- 와이어 본딩 패키지에 상응
인쇄 된 안테나 기판 ---- 플립 칩 전도성 접착 패키지에 해당
에칭 된 안테나 기판 ---- 와이어 본드 패키지 또는 템플릿 리벳 패키지에 해당
범프의 형성 : 현재, RFID 태그 제품의 특성은 다양하지만, 각 유형의 수를 스케일링 할 수는 없다. 따라서, 유연한 범프 제조 기술의 사용은 저비용, 높은 패키징 효율, 편리한 사용, 유연성 및 공정 제어를 갖는다. 간단하고 높은 수준의 자동화.
RFID 칩 상호 연결 방법 : RFID 태그 제조의 주요 목표 중 하나는 비용을 절감하는 것입니다. 이를 위해 가능한 한 공정을 줄이고 저비용 재료를 선택해야하며 공정 시간을 줄여야한다.