Quali sono i tipi di imballaggio e i processi di imballaggio dei tag RFID?

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Le etichette elettroniche includono adesivi di carta, biglietti e varie etichette sagomate.

Le etichette elettroniche RFID sono confezionate in molte forme e non sono soggette a dimensioni e forma standard e anche la loro composizione è diversa. Pertanto, anche i processi del processo di confezionamento, come la fabbricazione di antenne, la formazione di rilievi e l'interconnessione con il chip chip, sono diversi.

Forma del pacchetto di etichetta elettronica RFID

Classe di carte

Laminato: esistono due tipi di fusione e sigillatura. La pressione di fusione viene prodotta riscaldando e premendo il foglio di intarsio dello strato centrale e i pezzi superiore e inferiore di materiale PVC. Il materiale in PVC viene fuso con l'intarsio e quindi fustellato nella misura specificata.

Tipo di incollaggio: la carta e altri materiali vengono utilizzati per rendere i materiali superiori e inferiori del Transponder incollati con colla a freddo e quindi fustellati in carte di varie dimensioni.

Classe di etichetta

Tipo di pasta: il prodotto finito può essere trasformato nella forma di etichetta del manuale o etichettatrice, che è il prodotto più tradizionale nell'applicazione pratica.

Tipo di tag: è un prodotto di tipo tag corrispondente a vestiti e articoli. È caratterizzato da dimensioni compatte e può essere riciclato.

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Tipo di impostazione della superficie metallica: Poiché l'etichetta elettronica è influenzata dal metallo in una certa misura e non può funzionare normalmente, l'etichetta del tipo può essere letta e scritta sul metallo dopo un trattamento speciale.

Tipo di cinturino da polso: può essere usato una o più volte.

Quali sono i tipi di imballaggio e i processi di imballaggio dei tag RFID?

Processo di confezionamento di etichette elettroniche RFID

Substrato dell'antenna ferita per la produzione di antenne ---- Corrispondente al pacchetto di legatura del filo

Substrato dell'antenna stampata ---- Corrispondente al pacchetto adesivo conduttivo Flip Chip

Substrato dell'antenna inciso ---- corrispondente al pacchetto di legature metalliche o al pacchetto rivettato di modello

La formazione di protuberanze: al momento, le caratteristiche dei prodotti con tag RFID sono varie, ma non il numero di ciascun tipo può essere ridimensionato. Pertanto, l'uso della tecnologia flessibile di bumping ha costi contenuti, alta efficienza di imballaggio, utilizzo conveniente, flessibilità e controllo di processo. Semplice, alto grado di automazione.

Metodo di interconnessione dei chip RFID: uno dei principali obiettivi della produzione di etichette RFID è ridurre i costi. A tal fine, il processo dovrebbe essere ridotto il più possibile, dovrebbero essere selezionati materiali a basso costo e il tempo di processo dovrebbe essere ridotto.

Last update: Apr 10, 2024