Las etiquetas electrónicas incluyen pegatinas de papel, tarjetas y varias etiquetas con formas.

Las etiquetas electrónicas RFID se empaquetan de muchas formas y no están sujetas al tamaño ni a la forma estándar, y su composición también es diferente. Por lo tanto, los procesos de empaquetado, como la fabricación de antenas, la formación de baches y la interconexión de enlace de chips también son diversos.

Forma de paquete de etiqueta electrónica RFID

Clase de tarjeta

Laminado: Hay dos tipos de fusión y sellado. La presión de fusión se produce calentando y presionando la lámina de incrustación de la capa central y las piezas superiores e inferiores de material de PVC. El material de PVC se fusiona con la incrustación y luego se corta en el tamaño especificado.

Tipo de encolado: el papel y otros materiales se utilizan para hacer que los materiales superior e inferior del transpondedor se peguen entre sí con pegamento frío, y luego se troquelan en tarjetas de varios tamaños.

Clase de etiqueta

Tipo de pasta: El producto terminado se puede convertir en la forma de la etiqueta del manual o la máquina de etiquetado, que es el producto más convencional en la aplicación práctica.

Tipo de etiqueta: Es un producto de tipo etiqueta que corresponde a ropa y artículos. Se caracteriza por su tamaño compacto y puede ser reciclado.

Extraterrestre

Tipo de ajuste de superficie de metal: Dado que la etiqueta electrónica está afectada por el metal en cierta medida y no puede funcionar normalmente, la etiqueta de tipo se puede leer y escribir en el metal después de un tratamiento especial.

Tipo de muñequera: se puede usar una vez o repetidamente.

¿Cuáles son los tipos de paquetes y procesos de empaquetado de etiquetas RFID?

Proceso de embalaje de etiquetas electrónicas RFID

Antenna Manufacturing Herida Antena Substrato ---- Correspondiente al paquete de conexión de cables

Sustrato de antena impresa ---- correspondiente al paquete de adhesivo conductivo Flip Chip

Sustrato de antena grabada ---- correspondiente al paquete de enlace de alambre o paquete remachado con plantilla

La formación de protuberancias: en la actualidad, las características de los productos de etiquetas RFID son diversas, pero no se puede escalar el número de cada tipo. Por lo tanto, el uso de la tecnología de creación de baches flexible tiene bajo costo, alta eficiencia de empaque, uso conveniente, flexibilidad y control de procesos. Simple, alto grado de automatización.

Método de interconexión de chips RFID: uno de los principales objetivos de la fabricación de etiquetas RFID es reducir los costos. Para este fin, el proceso debe reducirse tanto como sea posible, deben seleccionarse los materiales de bajo costo y el tiempo del proceso debe reducirse.